报告人简介：徐立新，浙江工业大学材料科学与工程学院教授、博士生导师，浙江工业大学平湖新材料研究院院长、浙江工业大学高分子材料与工程研究所所长，浙江省中青年学科带头人，浙江省塑料工程学会理事、监事长，2010年3月于浙江大学获理学博士学位，先后在加拿大劳伦森大学进行访问和博士后研究。长期从事功能性超支化聚合物设计、合成与聚合物改性应用研究。围绕高端电子封装应用需求，其团队在功能性超支化聚乙烯设计合成、低维纳米填料制备以及功能胶粘剂创制等方面已开展系列研究，在Adv Funct Mater、Adv Sci、Macromolecules、Carbon、J Mater Chem C、Polymer、高分子学报等期刊发表论文60余篇，获授权发明专利26件，完成国家自然科学基金面上项目、浙江省重点研发计划项目和各类产学研合作项目25项。
报告摘要：多功能胶粘剂兼具散热、粘接和封装保护等功能，是电子封装领域的共性关键材料之一。随着近年来5G和人工智能等信息技术的快速发展，高性能、多功能导热胶粘剂的应用需求日益迫切。虽然有关导热胶粘剂的制备和应用研究已取得较大进展，但如何将导热、粘接、阻燃、自修复、绝缘等多重功能有机结合在同一材料体系中，是该领域仍待研究的重要课题。在前期研究中，报告人及其团队发现了一类具有普适特征的非共价CH-π相互作用，存在于超支化聚乙烯及其共聚物与低维纳米填料之间，基于该作用，可利用各类功能性超支化聚乙烯有效促进低维纳米填料高效机械剥离，并同步实现其表面超支化聚合物非共价稳固修饰，通过与树脂基体复合、结构调控，可制得兼具粘接、导热、阻燃、发光、自由基捕捉、固化促进、增韧等功能的多功能导热胶粘剂，在智能机器人、动力电池、5G芯片、航空发动机等高尖端电子封装领域显示出重要的应用前景。
